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贴片电感失效原因分析

发布日期:2021-04-27
贴片电感失效的原因主要表现在五个方面,分别是可焊性、耐焊性、焊接不良、上机上路、磁路破损导致的失效,下面小编以上面五点做出详细解释。
一、焊接性
 
在焊锡回流sn的温度下,金属不能形成银或金属锡反应器熔化物,因此芯片电感器的银嵌入需要直接用焊锡银嵌入,先镀镍,后镀锡。
 
二、耐焊接性
 
如果回流焊接的温度超过低频贴片电感材料的允许温度,就会发生退磁现象。 贴片电感退磁后,贴片电感材料的导磁率传感量将上升。 一般来说,如果要求耐焊接热的贴片电感性,则感知量的振幅会上升不足20%
 
三、焊接不良
 
焊盘的两端要对称设计,尺寸不要不同。 否则,两端的熔融时间和湿润力可能会不同。 衬垫本身的宽度请勿超过0.25mm。
 
四、从上到下
 
电路中有大的冲击电流时,电流会烧毁,接插件的电感失效,电路变为开路。 芯片电感可能有烧损痕迹,如果有电流通过,故障的产品数量会增多。
 
五、磁路破损
贴片电感端密合性差,回流焊接时,如果贴片的电感骤冷骤热、热膨胀骤冷产生外部冲击,贴片的电感端和磁铁可能分离、脱落; 或者,如果焊盘过大,回流焊时可能会损坏端部。
 
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