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贴片电感失效原因分析

发布日期:2021-05-07
贴片电感失效的原因主要表现在五个方面,分别是可焊性、耐焊性、焊接不良、上机上路、磁路破损导致的失效,下面小编以上面五点做出详细解释。
一、可焊性
 
当达到回流温度时,金属银与金属锡发生反应,形成共融物,因此不能直接在芯片电感器的银芯片上焊接,必须先在银芯片上镀镍,然后再镀锡。
 
二、耐半田性
 
回流的温度超过低频片的电感材料的耐温度,就会发生减磁现象。当膜片电感减少时,膜片电感材料的透磁率上升。一般来说,所要求的拼接电感器在承受焊接热之后,灵敏度幅度的上升小于20%
 
三、焊接不良
 
垫的两端请设计成避免大小不同。否则两端的熔化时间和湿力就会不同。衬垫本身的宽度不宜太宽,其合理宽度不宜超过0.25mm。
 
四、乘坐飞机
 
电路有大的突入电流的话,电流烧损,补丁的感应磁力无效,电路开放。芯片电感器有烧损的痕迹的情况,电流烧损的话故障的产品数量变多。
 
五、磁路损坏
 
贴片电感的端部附着能力不好,贴片电感ー时突然急速冷却、热或热膨胀、冷却收缩,产生或外部冲击的时候,贴片电感的端部和磁铁和分离、有被淘汰的可能。或者如果焊盘太大,回流时端部就会被破坏。
 
温馨提示:以上就是关于贴片电感,如遇问题欢迎大家拨打电话进行咨询,我们将全力为您解答。
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